Intel Skylake六代酷睿处理器发布不久，就被发现PCB电路板厚度比之前的Broadwell/Haswell明显薄了很多，稍不留神就容易变弯甚至损坏，安装散热器的时候也必须倍加小心，甚至有厂商趁机推出了特殊的保护装置。
现在，新的发烧级处理器Broadwell-E马上就要来了，XFast在测试的时候无意中发现，它的PCB似乎也变薄了，于是找来了上代顶级Haswell-E进行对比：

↑↑↑左侧是Broadwell-E，右侧是Haswell-E，对比太明显了，Broadwell-E PCB薄了足足一半！

不过因为散热顶盖有变，整体高度其实差不多，所以散热器安装贴合应该问题不大。

↑↑↑左侧是Broadwell-E，右侧是Haswell，可见二者差不多，但别忘了Haswell可是主流产品。

↑↑↑左侧是Haswell，右侧是Skylake，后者简直薄如蝉翼。

或许，PCB变薄是工艺和技术进步的一种体现，但无论如何，用户在安装使用的时候一定要小心一些了。

[ 本帖最后由 乘风alan123 于 2016-5-21 01:54 编辑 ]

技术进步，要鼓励。多给这些创新一些知识。人类进步就会更快的。

我猜这里应该有工艺进步的原因，不能单纯靠pcb的厚度来判断

真的 骗不了人的 ，日久见人心。除非 INT 要 AMD 发财

intel：我这也是x了狗了。

纤维板pcb薄了，但是铁盖厚了 啊。
还说我缩水。。。

主要怕太薄容易断裂啊，不过现在什么东西都偷工偷料了

轻薄的太厉害就有缩水的可能，希望高科技能的带给我们真正的便利

个人感觉不能凭借厚度来判断强度，就像家里的锅，以前用过铝锅，那家伙挺厚的，起码要3mm作用才能够支撑足够的硬度，现在用不锈钢，只要0.5mm就可以了。

引用:

原帖由 love125965 于 2016-5-23 23:16 发表
个人感觉不能凭借厚度来判断强度，就像家里的锅，以前用过铝锅，那家伙挺厚的，起码要3mm作用才能够支撑足够的硬度，现在用不锈钢，只要0.5mm就可以了。

材料不同强度就会不同 问题是PCB的材料并没有改进的情况下减少厚度 自然是降低强度的
而且 牙膏厂这几代CPU顶盖里面并不是焊锡上去的而是填充的导热硅脂  顶盖厚度加厚意味着导热硅脂变厚  热传导效率又变低了 在制造工艺水平不断提高的情况下  CPU温度会越来越集中  散热效果会变差